1、當(dāng)固態(tài)電容器完成焊接后，請不要使用外力傾斜、彎曲、扭曲它;

　　2、請不要抓住固態(tài)鋁電容器來移動(dòng)PCB板;

　　3、當(dāng)堆放焊接有固態(tài)鋁電容器的PCB板時(shí)，請不要將固態(tài)鋁電容器互相接觸或接觸到其他元件;

　　4、不要讓焊接在PCB板上的固態(tài)鋁電容器承受外力。

　　5、PCB板的清洗：請選用乙醇類清洗劑。